科技兴则民族兴，科技强则国家强。在半导体产业成为全球科技竞争核心赛道的时代背景下，为助力产业技术迭代升级与产业化落地，近日，由珠海高新区党群工作部牵头，北京理工大学珠海校区成功举办 “从二维到三维：半导体中道技术革命的核心突破与产业化实践” 专题讲座。珠海高新区相关部门代表、珠海天成先进半导体科技有限公司代表、北理工珠海校区集成电路专业师生齐聚一堂，共话产业前沿、共探半导体创展新路径。

本次讲座特邀珠海天成先进半导体科技有限公司董事、总经理姚华先生担任主讲人。作为中共党员、正高级工程师，姚华先生同时肩负珠海市第十届人大代表、珠海市科学技术学会兼职副主席等社会职责，深耕半导体领域十七载，在高端装备微电子封装、TSV立体集成、微系统等关键领域积淀了深厚的技术造诣与丰富的产业化实践经验，是行业内兼具技术深度与产业视野的资深专家。

讲座中，姚华先生立足自身多年深耕实践，围绕“后摩尔时代”半导体产业面临的核心技术挑战，深度解构了2.5D/3D集成、Chiplet等关键技术路径的创新逻辑。他系统阐释了中道技术作为衔接半导体晶圆制造前道与后道的核心枢纽，在产业升级中的战略价值，分享了国内首条12英寸晶圆级TSV微系统生产线从规划、建设到落地的艰辛探索与攻坚历程。该生产线作为我国最早的高可靠半导体中道工艺技术平台，已达到国内领先、国际先进水平，为高端装备微电子技术升级与新一代科技装备研发提供了坚实支撑。

同时，姚华先生毫无保留地分享了核心技术迭代升级过程中的宝贵经验，清晰勾勒出先进封装技术在我国半导体领域的突破成果与未来发展脉络。针对青年学子关注的职业发展议题，他结合行业发展现状，精准解读了半导体领域对复合型人才的核心需求标准，为同学们的职业路径规划提供了务实且具前瞻性的参考。

互动问答环节，在场师生踊跃发问，围绕中道技术攻坚难点、三维集成产业化应用场景、技术研发与职业规划结合等核心问题，与姚华先生展开深度交流。姚华先生结合产业实践与技术本质，逐一细致回应，现场氛围热烈而务实，思想的碰撞为在场者带来诸多启发。

北理工珠海校区始终坚守“德以明理，学以精工”的校训，以工科优势为根基、以服务国家战略需求为导向，在半导体等前沿领域持续发力。此次讲座是学校深化校企政协同合作的重要举措，不仅为学子搭建了“技术攻坚+产业实践”的双向认知平台，让大家对半导体中道技术革命形成全景式、深层次理解，更传递了科技工作者攻坚克难的责任担当与企业家推动产业发展的远见卓识。

未来，北理工珠海校区将持续深化与企业、政府部门的联动，搭建更多高水平协同育人、协同创新平台，助力青年学子锤炼过硬本领，为国家半导体产业技术升级迭代与高质量发展培育更多高素质技术人才，为实现科技自立自强贡献高校力量。